單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
6/14 |
. |
. |
. |
. |
6/13 |
-29 |
-2 |
-1 |
-32 |
6/12 |
-18 |
7 |
-2 |
-13 |
6/11 |
51 |
8 |
-8 |
51 |
6/7 |
18 |
3 |
6 |
27 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
06/13 |
3 |
44 |
951 |
0.86% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/12 |
52 |
2 |
992 |
0.90% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/11 |
15 |
17 |
943 |
0.85% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/07 |
53 |
48 |
945 |
0.85% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
06/06 |
93 |
46 |
940 |
0.85% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
06/14 |
38.5 |
17,026 |
26.3699 |
0.18% |
06/13 |
38.6 |
17,070 |
26.4384 |
0.18% |
06/12 |
38.65 |
17,092 |
26.4726 |
0.18% |
06/11 |
39.05 |
17,269 |
26.7466 |
0.18% |
06/07 |
38.8 |
17,158 |
26.5753 |
0.18% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190716 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20180712 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20170720 |
2 |
-- |
-- |
-- |
20160721 |
2 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):4,422,222,230,主要產品:IC封裝測試模組(100.34%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
505,467 |
538,914 |
639,840 |
去年同期營收(仟元) |
906,043 |
883,997 |
861,775 |
上月比較增減(%) |
-6.21 |
-15.77 |
2.67 |
去年同期增減%) |
-44.21 |
-39.04 |
-25.75 |
前期比較增減(%) |
-27.75 |
-25.32 |
-23.02 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
11.55 |
15.47 |
37.12 |
稅前淨利率(%) |
13.30 |
13.34 |
24.22 |
EPS每股盈餘(元) |
1.04 |
0.52 |
4.65 |
ROA總資產報酬率(%) |
3.16 |
1.57 |
14.08 |
ROE股東權益報酬率(%) |
3.95 |
1.90 |
16.36 |